г. Москва, ул. Новгородская, д.1 Показать на карте
+7 (495) 150-53-17
ПН-ПТ 900-1800

Печи оплавления припоя

Печи оплавления припоя

Печь оплавления припоя – это оборудование, предназначенное для групповой пайки электронных компонентов на печатную плату методом оплавления за счет нагрева припоя горячим воздухом или инфракрасным излучением. Они бывают двух типов: камерные печи оплавления загружаются перед каждым рабочим циклом, конвейерные работают непрерывно, процесс оплавления припоя происходит во время прохода платы с компонентами сквозь печь.

Процесс нагрева

В обоих типах устройств обеспечивается нагрев, соответствующий заданному температурному профилю, как правило состоящему из трех частей:

  • Предварительный нагрев. Температура должна быть достаточно высокой для выпаривания растворителей, содержащихся в паяльной пасте. Для эффективного использования печи плата должна нагреваться быстро, при этом компоненты должны остаться неповреждёнными. Большинство производителей компонентов рекомендуют увеличение температуры, не превышающее 4 °C/сек. Это достаточная скорость для быстрого высыхания пасты без возникновения теплового напряжения.
  • Стабилизация. При приближении к точке плавления припоя скорость повышения температуры снижается. Это позволяет равномерно нагреваться всем областям печатной платы, независимо от плотности монтажа. На этой стадии флюс, входящий в состав паяльной пасты, также начинает плавиться и выполнять свою функцию.
  • Оплавление. В этой зоне температура продолжает увеличиваться, превышает температуру плавления примерно на 20°C для обеспечения качественного паяного соединения. После этого начинается плавное снижение температуры и процесс пайки заканчивается.

Особенности печей оплавления припоя Mekko Technologies

НПО ДИОД предлагает линейку высокопроизводительных и экономичных конвейерных настольных печей для smd-монтажа. Новая конструкция печи объединяет методы конвекционного и инфракрасного нагрева для большей эффективности и снижения энергопотребления. Печи оплавления Mekko Technologies позволяют безопасно работать со всеми типами компонентов для поверхностного монтажа: BGA, различными типами микросхем с мелким шагом выводов, в том числе на двухсторонних печатных платах. Доступны три типоразмера печей оплавления с шириной ленты 250 мм, 300 мм и 450 мм. Рабочий объем вдоль длины конвейера разделен на зоны предварительного нагрева, выдержки и оплавления. Микропроцессорная система управления контролирует температуру в каждой рабочей зоне, разделенной по ширине конвейера на три части, обеспечивая лучшую управляемость процессом оплавления, чем классические системы конвекции. Облегченный сетчатый конвейер из нержавеющей стали осуществляет перемещение изделий внутри рабочей зоны. 

Согласованный нагрев осуществляется быстродействующими керамическими длинноволновыми нагревательными элементами, совмещенными с системой принудительной конвекции для равномерного распределения температуры по всему объему. Отсутствует эффект затенения, минимизируется влияние цвета и текстуры корпусов компонентов, отсутствует заметный градиент температур между различными областями печатной плат. Оплавление в один проход, минимальная термическая нагрузка на электронные компоненты, встроенный дисплей температурного профиля, возможность быстрой перенастройки для запуска небольших партий, удобная загрузка конвейера, выполненного из нержавеющей стали – вот неполный перечень преимуществ печей оплавления припоя Mekko Technologies. Предлагаемое оборудование обеспечивает высокую производительность, при низких капиталовложениях и эксплуатационных расходах.

Предлагаем вам ознакомиться с другим паяльным оборудованием, которое реализует наша компания, в частности с цифровыми паяльниками ОКТО.

Выделите опечатку и нажмите Ctrl + Enter, чтобы отправить сообщение об ошибке.